摘要  Ⅰ

Abstract-  Ⅱ

目录  Ⅲ

图清单  Ⅴ

表清单  Ⅴ

变量注释表  Ⅵ

1 绪论 1

1。1 电子封装的简介 1

1。2 电子封装的发展历程 2

1。3 焊点可靠性问题 4

1。4 本课题研究的目的意义以及研究的主要内容 5

1。5 本章小结 7

2 有限元分析方法 8

2。1 有限元分析方法的简介 8

2。2 有限单元法的优点 11

2。3 ANSYS 模拟分析简介 11

2。4 ANSYS 模拟分析的流程 13

2。5 本章小结 13

3 片式电阻器件三维实体模型的有限元模拟 14

3。1 有限元模型的建立 14

3。2 材料属性的选择 16

3。3 加载及边界条件 16

3。4 结果与分析 17

3。5 本章小结 23

4 不同的元件与基板间隙高度的片式电阻器件的有限元模拟 26

4。1 元件与基板的高度间隙对焊点的应力分布的影响 26

4。2 高度间隙对焊点热疲劳寿命的影响 29

5 不同焊点材料的片式电阻器件的有限元模拟 30

5。1 焊点材料对片式电阻器件可靠性的影响 30

5。2 本章小结 34

参考文献 35

致谢 39

图清单

图序号 图名称 页码

图 1-1 微电子封装技术的发展历程 2

图 2-1 有限元模型建立历程图 10

图 3-1 RC1206 焊点的网格划分图 15

图 3-2 焊点剖面示意图 15

图 3-3 焊点的网格划分图 16

图 3-4 片式电阻器件在 X 方向上的位移量图 17

图 3-5 片式电阻器件在 Y 方向上的位移量图 18

图 3-6 合位移量图 18

图 3-7 整体结构的 Von Mises 应力图 19

图 3-8 焊点的 Von Mises 应力图 20

图 3-9 整体结构的 Von Mises 蠕变变形图 21

图 3-10 焊点的 Von Mises 蠕变变形图