三维封装的优点被人们逐步的发现，封装的形式也变得多种多样，就如今来说，在电子信息这个行业里面，三维封装基本有三种。

第一种：叠层型三维封装，这个是把各种东西一层一层叠加起来的，一切比较活跃的三维结构就是用这个来研究，经常可以看见的就是像图1-1一样的结构。在三种三维封装中，这个种类是发展最迅速的，还有就是在现在的社会生产和社会生活中这类封装用的次数比其他两种多的多。其实这个结构并没有想象的复杂，就是把二维封装的结构里的每层材料叠加在一起，通过这种形式来达到三维封装的要求。叠层型三维封装就是这个意思。同样，这个种类可以在往下分，一个就像是埃及的金字塔一样的，还有一个就是像古代悬挂的横梁一样的。假如这个技术和传统的冲突的话就不好了，所幸是不冲突的，我们稍加优化过后就可以一批一批的运用到市场生产中去。很多厂家都喜欢这个。势如破竹的发展给它带来很大的关注，关注多了运用也就多了。

图1-1 叠层型三维封装结构

第二种：埋置型三维封装，这个技术的历史比其他的都要久一点，在80年代的时候就开始使用了，也是最早使用的三维封装，另外，和其他两种比起来，这个比较方便。这个技术还能让产品的可靠性得到很大的提高，埋置型三维封装还可以细分成两种，一个就是基板开槽，还有一个就是多层布线。图1-2就是这个结构的示意图。从图里我们可以看到出来，它的布线的密度是非常非常高的，所以也可以知道功率的密度肯定也非常的高。那就是说这样就减少了和其他方法一样必须要有的焊点的数量，好处就在于整个系统更加稳定可靠了。

图1-2 埋置型结构

第三种：有源基板型三维封装，这个就是在那些经过Si集成处理过后的有源基板上布很多层的线，还需要在芯片最上面贴一些像SMC的东西，只有这样才能封装起来。而且是三维的。就像图1-3显示的那样。

图1-3 有源基板型三维封装

就是因为这些多种多样的三维封装技术，国内以及国外技术都在像火箭一样的飞速的发展着，对各行各业都有着巨大的影响。

1。3 国内外发展现状

1。4 本文研究内容

本文一开始建立最先的三维封装结构的有限元模型，紧接着基于利用稳态模型的运算方程来进行各个焊点的有限元蠕变的模拟研究，以此来知道在蠕变发生的时候到底发生了什么，应力应变在时间改变的基础上有什么重要的变化，再用不同直径的或者不同材料的焊点来进行模拟研究，优化各类数据，比对不同参数，得到最完美的结果。

1。5 本文研究的意义

随着21世纪的到来，现在的电子市场里已经有很多设备因为过于老旧被淘汰了，假如不淘汰在生产时浪费资源不说，还有可能造成一些可以避免的事故。而且从现实来说，老机器的性能已经完全不能和现在先进的机器相比了，就像拿拖拉机和法拉利比赛一样，结果不要想就知道了。但是，没有新技术的出现怎么会有新机器新设备，所以三维封装就像及时雨一样出现了，它的出现带动了一系列的产业，改革也在人们不知道的情况下飞速的改着。文献综述

现在的人越来越喜欢一些方便携带的电子产品，就像智能手机这种，那么三维封装就更加的不能缺少了，因为很多手机里的硬件都需要用到这个技术，可以说没有这个技术就没有现在这么发达的通信产业，它发展的越好就代表着通信业好，它的精密使一切的都变得更加可靠。

三维封装就像一台很给力的发动机一样，日日夜夜的推动着各种东西前进，越来越多的人来研究优化这个，它越成熟，代表着企业也可以减少成本，就可以获得更大的利润，现在的改革基本都是朝着这个方向去的，所以整机的系统集成化是不可避免的，这个技术同时也在为未来做着巨大的贡献，推动着科技脚步的前进。所以，对三维封装微焊点结构优化设计的研究从某种角度上来说，是让我国快速的与世界接轨，减少和世界一流水平的距离，尤其在航天航空等重要方面有着很深远的影响，可以说还影响着我国的经济发展，决定着我国未来科技领域能够走多远。