迄今为止，有关电沉积单金属和电结晶，人们还不是探究的很透彻。由于金属共沉积需考虑2种或2种以上金属电沉积规律，以此，金属共沉积的规律和金属共沉积的理论是很难研究的。能形成合金共沉积的前提是：首先，在水溶液中合金必须有至少一种金属能单独沉积出来；其次，对于两种金属的析出电位要相等或大致相等，即φ析1 = φ析2[1]； 此外，如能形成金属间化合物的两种金属，往往在阴极上沉积出来的沉积物会是这个化合物。但是一般来说，金属的析出电位不会和标准电位相等，有时候差别还会很大，预测金属是否能共沉积用标准标准电位来衡量还是不够全面的，因为析出电位受到很多方面的影响，如离子的过电位，离子的络合状态以及金属离子的放电会相互影响等[13]。58137

含有钼或钨与铁类金属合金在各种技术应用广泛，钼的理化性质类似于钨但略差，然而，钼是一个更经济的选择，因为它便宜得多。金属钼具有良好的耐蚀性，在合金中加人钼，得到的合金能有高硬度，高耐磨，耐热，耐腐蚀以及良好的电催化性能。然而，论文网从水溶液中电沉积金属纯钼一直行不通，镀液中存在铁族元素时才有可能发生诱导共沉积。福岛认为诱导共沉积的机制是MoO42-离子在电沉积过程中，在阴极上还原成Mo4+的低价氧化物，有铁族元素存在下，能被铁族元素的不成对电子所结合的原子态氢还原成金属Mo并与之共沉积。总之，MoO42-不能直接还原成金属钼，需要其他元素存在，因而使其难以电沉积[14]。

参考文献

[1] Szczygiel, B.&Kolodziej, M. Composite Ni/Al203 coatings and their corrosion resistance. Electrochimica Acta 50 (2005) 4188-4195.

[2] Chen, L., Wang, L., Zeng, Z.&Xu, T. Influence of pulse frequency on the microstructure and wear resistance of electrodeposited Ni-Al203 composite coatings. Surface and Coatings Technology 2006, 201:599-605.

[3] Liu, H., Cheng, Cx, Zheng, R., Zhao, Y.&Liang, C. Influence of acid treatments of carbon nanotube precursors on Ni/CNT in the synthesis of carbon nanotubes. Journal of Molecular Catalysis A: Chemical 2005, 230:17-22.

[4] Jeon, Y, Byun, J.&Oh, T. Electrodeposition and mechanical properties of Ni-carbon nanotube nanocomposite coatings. Journal of Physics and Chemistry of Solids 2008 69:1391-1394.

[5] Praveen, B.&Venkatesha, T Electrodeposition and properties of Zn-Ni-CNT composite coatings. Journal ofAlloys and Compounds 2009, 482:53-57.

[6] Greco, V&Baldauf, W. Electrodeposition of Ni-Al203, Ni-TiO2, and Cr-TiO2 dispersion hardened alloys. Plating 1968, 55:250-257.

[7] de Tacconi, N. R., Carmona, J.&Rajeshwar, K. Chemically modified Ni/TiO2 nanocomposite films: Charge transfer from photoexcited Ti02 particles to hexacyanoferrate redox centers within the film and unusual photoelectrochemical behavior. The Journal of Physical Chemistry B 1997, 101:10151-10154.

[8] A Brenner. Electrodeposition of Alloys. NewYork:AcademicPress,1963,2:429.

[9] 黄令，许书楷，汤皎宁，等．Ni-Mo合金沉积层结构及形成机理 [J]．电化学，1997，5(3)： 174．

[10] 冯若，李化茂．声化学及其应用[M]. 合肥：安徽科技出版社， 1992.67-151.

[11] 方小红．超声波电镀镍及镍基复合镀层的研究进展 [J]．材料保护，2008，41(5)：58-60.