传统的Sn-Pb钎料以所以美誉没有关于锡须生长，造成电路短路的时间爆出，很大一部分原因是钎料中拥有Pb元素可以减少锡须在钎料中的生长，因此在将来新型无铅钎料的研究过程中我们可以试着添加一些未来哦元素来抑制锡须的生长。我国的电子产业在这几年有快速的发展，所以我们需要更高的电子技术和地啊你产品便携的电子方向前进，因此钎料是否在投入使用发挥自身的作业是将来越来越重视的。将焊点可靠性的提高也是新型无铅钎料投入社会大规模使用的一个桥梁。大量的人力和物力我们国家不惜纷纷投入去开发适合各种环境工作的的无铅钎料。添加微量元素在我们常用的集中钎料中，是目前进一步提高无铅钎料的大规模使用的一种主要方法。一些国外的科技大佬已经争相对无铅钎料的进行专利申请，以免落后其他人一步，同样的原因无铅钎料在世界各地广泛大规模的投入使用，着也大大的刺激了我国的一些人才对无铅钎料的研究，相信我国在不久的将来的一段时间内会有自己的品牌。随着不断开发新型钎料，同时一些未彻底弄清楚的问题也讲个焊接行业带来呀牛问题。相对于新型无铅钎料的种类组合问题，无铅焊点电子在钎料中转移和锡须的生长是否跟微量元素有关系也将要成为研究无铅钎料的重要的研究问题。