② 有机相的去除阶段。通过物理方法或者化学处理方法，去除有机模板剂，然后留下一些通道，这种通道是介孔尺寸，便形成了介孔二氧化硅。

    虽然对于介孔二氧化硅的合成工艺的研究已经有20多年的历史，但对于其合成机理仍然存在着很多争议。其中被广泛认同的观点主要是以下两种：一，液晶模板机理；二，协同作用机理。对于液晶模板机理来说，是表面活性剂在酸或者碱性条件下形成液晶，这些液晶即为形成介孔结构的模板。而协同作用机理是通过无机硅源和表面活性剂一起协调产生作用，由无机硅源形成无机离子，表面活性剂形成液晶，它们之间进行相互作用。液晶结构的物质会进行自组装式的六方排布。这种排布主要包括三种；一，电荷匹配模板；二，配体辅助模板；三，中性模板。然后进行层状的转变，转变的结果是变为六方相结构。其最主要的是，在特定的条件下，最先会在溶液里面形成一层，慢慢的这种层状结构会变少，六方相开始产生，到了最后层状的结构完全消失，全部变为六方晶系。 

    在合成介孔二氧化硅的过程中，有一种物质起到了模板剂的作用，这种物质是表面活性剂。未添加表面活性剂的溶液中，有着不同浓度的、不同存在形式的电荷结构和不同性质的亲水基团。这些亲水基团按照电荷类别进行分类可以分为：正电荷、负电荷、中性的表面活性剂。表面活性剂含有两种基团，亲水性基团和亲油性基团两种。亲水基团在溶液中被水吸引，而亲油性基团则会被水分子排斥。因此，当表面活性剂加入到溶液中时，亲水端位于水溶液一侧，亲油端位于空气侧。随着浓度的增加，表面吸附将达到饱和。此时，吸附在表面上的活性剂分子全部对齐，亲油基团的一端在空气侧。如果浓度进一步增加，表面活性剂的分子将倾向于在溶液中聚集以形成胶束，目的是降低能量。使用不同品种的表面活性或者是使用的表面活性剂的浓度不同，胶束形状可以是球形，也可以是柱状或层状。但是如果添加的表面活性剂分子的浓度变得很大的时候，由于整个体系的能量不能无限大，胶束便会聚集并规则地排列在一起，其形状可能是柱状或者是层状排列，并且排列成球形胶束。将聚集的胶束之间的间隙填充无机颗粒溶液并干燥除去溶剂，然后对有机物进行焙烧或萃取，留下与胶束尺寸（或通道）相似的孔，并对齐，孔壁为无机材料。合成机理如图1。1[4]。

图 1。1  介孔二氧化硅微球合成机理

1。5介孔二氧化硅制备工艺的研究进展

    20世纪90年代有了介孔二氧化硅纳米粒子，Yanagisawa在1990年，Kresge在1992年，分别合成了六方孔，MCM-41立方孔和孔径为2~10nm，MCM-48中孔，分别采用硅胶材料，用于工业催化。一般来说合成方法有溶胶-凝胶法，水热合成法，相变法，沉淀法和微波合成法。其中最广泛使用的是便是溶胶-凝胶法和水热合成法。这两种方法的相同点都是，主要以有机硅源-TEOS为原料，模板剂为有机的表面活性剂，在一定的条件下合成出纳米级别的粒子，然后通过化学方法或物理方法除去表面活性剂，留下的产物便是具有介孔结构的纳米介孔二氧化硅颗粒。二氧化硅的结构骨架很稳定，且孔径规则在2〜50nm的范围内可连续调节，表面富含羟基，易于修饰等特点，可以有效地加载和运输不同尺寸和药物类型。通过改善介孔二氧化硅的结构参数，如孔径，比表面积和比孔容积，可以提高药物释放行为。

1。6溶胶-凝胶法及其优势

1。6。1溶胶-凝胶法